微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國(guó)標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
中析研究所檢測(cè)中心
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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北京市豐臺(tái)區(qū)航豐路8號(hào)院1號(hào)樓1層121[可寄樣]
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010-82491398
報(bào)告問(wèn)題解答:
010-8646-0567
檢測(cè)領(lǐng)域:
成分分析,配方還原,食品檢測(cè),藥品檢測(cè),化妝品檢測(cè),環(huán)境檢測(cè),性能檢測(cè),耐熱性檢測(cè),安全性能檢測(cè),水質(zhì)檢測(cè),氣體檢測(cè),工業(yè)問(wèn)題診斷,未知成分分析,塑料檢測(cè),橡膠檢測(cè),金屬元素檢測(cè),礦石檢測(cè),有毒有害檢測(cè),土壤檢測(cè),msds報(bào)告編寫(xiě)等。
發(fā)布時(shí)間:2025-05-17
關(guān)鍵詞:塑料填料技術(shù)檢測(cè)方法,塑料填料技術(shù)試驗(yàn)儀器,塑料填料技術(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
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來(lái)源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見(jiàn)諒。
塑料填料技術(shù)檢測(cè)體系包含基礎(chǔ)物性、功能特性及安全指標(biāo)三大類(lèi)目:
基礎(chǔ)物性指標(biāo):密度測(cè)定(GB/T1033)、粒徑分布(ISO13320)、比表面積(GB/T19587)、含水率(GB/T6284)、白度值(ISO2470)
功能特性指標(biāo):熱變形溫度(ISO75)、導(dǎo)熱系數(shù)(ASTME1530)、介電常數(shù)(IEC60250)、抗靜電性能(GB/T1410)、分散均勻度(ISO1853)
安全環(huán)保指標(biāo):重金屬遷移量(EN71-3)、多環(huán)芳烴含量(EPA8270D)、RoHS符合性(IEC62321)、REACH受限物質(zhì)篩查(ECHAAnnexXVII)
本檢測(cè)體系適用于以下塑料填料類(lèi)型:
無(wú)機(jī)礦物填料:碳酸鈣(輕質(zhì)/重質(zhì))、滑石粉、云母粉、硅灰石、高嶺土等
合成無(wú)機(jī)填料:沉淀硫酸鋇、氣相二氧化硅、納米氧化鋁等
有機(jī)高分子填料:木粉、竹纖維、淀粉基材料、再生橡膠顆粒等
復(fù)合型功能填料:表面改性填料、金屬包覆填料、導(dǎo)電炭黑復(fù)合材料等
標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)方法體系包含以下關(guān)鍵技術(shù):
化學(xué)組分分析:X射線熒光光譜法(XRF)測(cè)定元素組成;傅里葉變換紅外光譜法(FTIR)鑒別有機(jī)官能團(tuán);熱裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(Py-GC/MS)分析高分子成分
物理性能測(cè)試:激光衍射法測(cè)定粒徑分布;BET氮吸附法計(jì)算比表面積;熱機(jī)械分析儀(TMA)測(cè)量熱膨脹系數(shù);旋轉(zhuǎn)流變儀評(píng)估熔體流動(dòng)特性
功能性驗(yàn)證:掃描電子顯微鏡(SEM)觀察分散狀態(tài);差示掃描量熱儀(DSC)分析結(jié)晶行為;體積電阻率測(cè)試儀評(píng)估導(dǎo)電性能;紫外老化箱模擬環(huán)境耐受性
安全性能檢測(cè):電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)測(cè)定重金屬含量;加速溶劑萃取-氣相色譜串聯(lián)質(zhì)譜法(ASE-GC-MS/MS)篩查有機(jī)污染物;體外模擬遷移實(shí)驗(yàn)評(píng)估生物安全性
關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備配置清單及技術(shù)參數(shù)要求:
元素分析系統(tǒng):波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜儀(WDXRF),元素檢測(cè)范圍Na-U,檢出限≤10ppm;電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES),軸向觀測(cè)系統(tǒng)配置CCD檢測(cè)器
形貌表征設(shè)備:場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM),分辨率≤1.0nm@15kV;原子力顯微鏡(AFM),接觸/輕敲模式切換功能
熱分析系統(tǒng):同步熱分析儀(STA),TG-DSC同步測(cè)量精度0.1μg;動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(DMA),頻率范圍0.01-100Hz
力學(xué)性能平臺(tái):萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(UTM),載荷范圍0.01N-50kN;沖擊試驗(yàn)機(jī)配置夏比/懸臂梁雙模式夾具
電學(xué)測(cè)試裝置:高阻計(jì)系統(tǒng)滿足10^3-10^18Ω測(cè)量范圍;介電譜儀頻率帶寬10^-4-10^7Hz
環(huán)境模擬設(shè)備