因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

潤濕力測量：評估焊料在基底上的吸引力。最大潤濕力參數(shù)范圍為0.1mN至10mN。

接觸角測定：測量焊料液滴在固體表面的角度。接觸角參數(shù)范圍5°至90°。

鋪展面積測試：計(jì)算焊料在基底上的擴(kuò)展區(qū)域。鋪展面積參數(shù)單位mm2。

潤濕時(shí)間評估：測定焊料潤濕表面的起始時(shí)間。潤濕時(shí)間參數(shù)單位秒。

潤濕平衡測試：記錄潤濕過程中的力變化曲線。潤濕力曲線參數(shù)包括峰值和時(shí)間軸。

表面張力測量：分析焊料液體的表面張力特性。表面張力參數(shù)單位為mN/m。

潤濕輪廓觀測：使用光學(xué)設(shè)備觀察潤濕邊緣形態(tài)。潤濕輪廓參數(shù)描述邊緣光滑度。

剝離強(qiáng)度測試：評估焊接接頭的機(jī)械強(qiáng)度。剝離力參數(shù)單位N。

潤濕速度計(jì)算：測量焊料鋪展的速率。潤濕速率參數(shù)單位mm/s。

溫度依賴性分析：在不同溫度條件下測試潤濕性能。溫度范圍參數(shù)-40℃至300℃。

缺陷識別：檢測潤濕不良區(qū)域如空隙或裂紋。缺陷密度參數(shù)單位個(gè)/mm2。

化學(xué)兼容性驗(yàn)證：評估不同材料對的潤濕行為。兼容性等級參數(shù)基于潤濕性指數(shù)。

檢測范圍

電子元件：印刷電路板上的焊點(diǎn)潤濕性能檢測。

金屬基板：銅或鋁等金屬表面的焊接潤濕特性評估。

合金材料：錫鉛或無鉛焊料合金的潤濕行為分析。

精密儀器部件：高精度機(jī)械組件的焊接質(zhì)量驗(yàn)證。

汽車電子系統(tǒng)：車用控制模塊的焊點(diǎn)可靠性測試。

航空航天組件：極端環(huán)境下焊接接頭的潤濕性能監(jiān)測。

醫(yī)療設(shè)備部件：植入式器械的焊接完整性檢查。

消費(fèi)電子產(chǎn)品：智能手機(jī)主板焊接的潤濕均勻性評估。

焊接材料研發(fā)：新型焊料配方的潤濕性優(yōu)化研究。

半導(dǎo)體封裝：集成電路封裝焊球的潤濕擴(kuò)散測試。

焊接設(shè)備驗(yàn)證：焊接機(jī)輸出參數(shù)的潤濕效果校準(zhǔn)。

表面涂層應(yīng)用：抗氧化涂層對潤濕性能的影響分析。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ISO 9454-1 焊料潤濕平衡測試方法標(biāo)準(zhǔn)。

ASTM B545 通用焊料潤濕性標(biāo)準(zhǔn)測試規(guī)范。

GB/T 11364 焊料潤濕性測定國家標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-J-STD-001 電子焊接工藝要求標(biāo)準(zhǔn)。

JIS Z 3197 焊料潤濕試驗(yàn)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

ISO 9455-15 焊料潤濕特性通用測試標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 2423 環(huán)境試驗(yàn)中焊接潤濕相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

MIL-STD-883 電子設(shè)備焊接可靠性軍事標(biāo)準(zhǔn)。

檢測儀器

潤濕平衡測試儀：測量焊料潤濕過程中的動態(tài)力變化。記錄潤濕力曲線和時(shí)間參數(shù)。

接觸角測量儀：測定液體在固體表面的接觸角。評估潤濕程度和角度穩(wěn)定性。

光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)：觀察焊料鋪展形態(tài)和邊緣輪廓。拍攝高分辨率圖像用于形態(tài)分析。

表面張力計(jì)：量化液體表面張力特性。分析焊料流動性和潤濕行為。

熱板模擬測試裝置：模擬焊接溫度環(huán)境。測試不同溫度下的潤濕性能變化。

拉伸試驗(yàn)機(jī)：施加力至焊接接頭。測量剝離強(qiáng)度和機(jī)械完整性。

高速攝像系統(tǒng)：捕捉快速潤濕過程。計(jì)算潤濕速率和動態(tài)行為。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件